微流控芯片可能很小，但这些设备在医疗保健中发挥着重要作用。这些大规模生产的“芯片实验室”设备可以对极少量的液体进行化学分析。
典型的微流控芯片可能具有多个相互隔离的独特微通道，用于液体介质通过、采样和分析。大多数都是用注射成型的聚合物层，这些聚合物层合在一起形成微小的密封通道。
这些通道有时只有几微米宽和深。一旦芯片被放置在分析仪器中，就很难检测出会影响结果的缺陷和性能问题。
让我们看看在生产线上可靠地找到生产线上100%的部件上不需要的泄漏和潜在堵塞所需的过程。
微流控芯片泄漏测试方法的选择
泄漏和堵塞测试通常使用调节压缩空气或氮气，或使用单通道(通常是多端口顺序)的真空进行。哨兵度Blackbelt或多通道并发度Blackbelt职业仪器。在有一定纯度要求的情况下使用氮。选择压缩空气还是真空取决于芯片是用正压推动流体还是用真空吸出流体。一台仪器可以同时进行泄漏和堵塞测试。
步骤1:密封部件
测试需要适当的密封。每个芯片的通路都与黑带或黑带Pro仪器的单独测试端口相匹配，任何出口都密封到大气中。这通常使用CTS构建的自定义固定装置来完成。
步骤2:微流体盒通道的增压
然后我们进行压力衰减泄漏测试循环。测试仪器按用户定义的填充时间顺序分别对每个芯片路径加压。
测试压力由仪器的压力传感器测量，并与最小/最大限值进行比较，以检测通道上的压力供应不当或严重泄漏。
提示:如果使用Blackbelt Pro进行并发测试，则芯片内部的相邻通路无法在相同的压力下同时进行测试，因为通路到通路的泄漏可以被掩盖。
第三步:发现严重的漏洞
一旦测试仪器的填充计时器到期，仪器内部的隔离阀关闭。在用户定义的稳定时间内，压力被困在芯片的通路中。这是为了尽量减少由于膨胀或蠕变、绝热热效应和潜在吸收而造成的无泄漏部件的自然压力损失，以增加良好部件和次品之间最终测量的压力损失/衰减的分离。
压力也由仪器的压力传感器测量，并与最小/最大限值进行比较，以检测被测通道上略小但仍然严重的泄漏。
步骤4:检测微流控芯片路径中的细微泄漏
在稳定定时器过期后，压力传感器被擦除，在用户定义的测试时间内记录产生的压力损失，然后与最小/最大压力限制进行比较，以确定是否有任何细微泄漏。
下载“如何泄漏和堵塞测试微流控芯片”应用程序说明，了解如何将压力/衰减损失值转换为sccm >
第五步:检测通路阻塞
该测试遵循与细微泄漏压力衰减泄漏测试相同的准备和方法，但使用质量流量测试，可以使用相同的Blackbelt或Blackbelt Pro仪器完成。
一旦填充计时器到期，测试仪器的质量流量传感器被引入电路。通过芯片通路的流量被允许达到一个稳定的值，以标准立方厘米每分钟(sccm)或标准升每分钟(slm)来测量。
记录最终流量值，并与最小/最大流量限制进行比较，以确定是否存在某种程度的堵塞。对每个芯片路径进行重复测试，并将其与不同的测试端口配对，直到测试所有芯片是否存在阻塞。
提示:快速压力衰减测试也可以作为一种成本较低的选择，只检测完全或接近完全的堵塞。
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